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在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下：（己知：Ksp[Fe（OH）3]=4.0×10-38）
I：向废液中投入过量铁屑，充分反应后分离出固体和滤液：
II：向滤液中加入一定量石灰水，调节溶液pH，同时鼓入足量的空气．
回答下列问题：
（1）FeCl3蚀刻铜箔反应的离子方程式为______：
（2）过程I 加入铁屑的主要作用是______，分离得到固体的主要成分是______，从固体中分离出铜需采用的方法是______；
（3）过程II中发生反应的化学方程式为______；
（4）过程II中调节溶液的pH为5，金属离子浓度为______．（列式计算）
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在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下：
Ⅰ：向废液中投入过量铁屑，充分反应后分离出固体和滤液；
Ⅱ：向滤液中加入一定量石灰水，调节溶液pH，同时鼓入足量的空气。
回答下列问题：
（1）FeCl3蚀刻铜箔反应的离子方程式为________
。
（2）过程Ⅰ加入铁屑的主要作用是 ，分离得到固体的主要成分是 ，从固体中分离出铜需采用的方法是________
。
（3）过程Ⅱ中发生反应的化学方程式为 。
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在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下：
Ⅰ：向废液中投入过量铁屑，充分反应后分离出固体和滤液；
Ⅱ：向滤液中加入一定量石灰水，调节溶液pH，同时鼓入足量的空气。
已知：Ksp[Fe(OH)3]＝4.0×10－38
回答下列问题：
（1）FeCl3蚀刻铜箔反应的离子方程式为________________________________________；
（2）过程Ⅰ加入铁屑的主要作用是__________________，分离得到固体的主要成分是________，从固体中分离出铜需采用的方法是___________________________________；
（3）过程Ⅱ中发生反应的化学方程式为________________________________；
（4）过程Ⅱ中调节溶液的pH为5，金属离子浓度为__________________________。(列式计算)
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在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下：
Ⅰ.向废液中投入过量铁屑，充分反应后分离出固体和滤液；
Ⅱ.向滤液中加入一定量石灰水，调节溶液pH，同时鼓入足量的空气。
已知：Ksp[Fe(OH)3]＝4.0×10－38
回答下列问题：
(1)FeCl3蚀刻铜箔反应的离子方程式为______________________________；
(2)过程Ⅰ加入铁屑的主要作用是________，分离得到固体的主要成分是______________，从固体中分离出铜需采用的方法是________________；
(3)过程Ⅱ中发生反应的化学方程式为______________；
(4)过程Ⅱ中调节溶液的pH为5，金属离子浓度为________。(列式计算)
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(9分)
在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下：
I：向废液中投入过量铁屑，充分反应后分离出固体和滤液；
II：向滤液中加入一定量石灰水，调节溶液pH，同时鼓入足量的空气。
己知：Ksp[Fe(OH)3]= 4.0×10-38
回答下列问题：
(1)FeCl3蚀刻铜箔反应的离子方程式为 ：
(2)过程I 加入铁屑的主要作用是 ，分离得到固体的主要成分是 ，从固体中分离出铜需采用的方法是 ；
(3)过程II中发生反应的化学方程式为 ；
(4)过程II中调节溶液的pH为5，金属离子浓度为 。(列式计算)
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在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下，请回答下列问题：
（1）请写出FeCl3溶液与铜反应的离子方程式：______；操作Ⅰ加入的试剂W是______．
（2）操作Ⅱ之前最好加入适量稀盐酸，某同学用10mol•L-1 的浓盐酸配制250mL 1mol•L-1 的稀盐酸，并进行有关实验．
①需要量取浓盐酸______mL．
②配制该稀盐酸时除量筒、烧杯、玻璃棒外，还必须用到的仪器有______、______．
③用已知浓度的氢氧化钠溶液滴定稀盐酸，滴定过程中眼睛应注视______，实验时未用标准液润洗滴定管，测得锥形瓶中待测液的浓度______实际浓度．（填“＞”、“＜”或“=”）．
（3）操作Ⅲ前需要通入气体V，请写出实验室制取气体V的化学方程式：______ MnCl2+Cl2↑+2H2O
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（10分）电子工业中，可用FeCl3—HCl溶液作为印刷电路铜板蚀刻液。某探究小组设计如下线路处理废液和资源回收：
请回答：
（1）FeCl3—HCl溶液蚀刻铜板后的废液中含有的金属阳离子是 。
（2）FeCl3蚀刻液中加入盐酸的目的：可以 ，又可提高蚀刻速率。
（3）步骤①中加入H2O2溶液的目的是 。
（4）已知：生成氢氧化物沉淀的pH
| Cu(OH)2 | Fe(OH)2 | Fe(OH)3 |
| 开始沉淀时 | 4.7 | 7.0 | 1.9 |
| 沉淀完全时 | 6.7 | 9.0 | 3.2 |
根据表中数据推测调节pH的范围是 。
（5）写出步骤②中生成CO2的一个离子方程式_____（已知Cu2(OH)2CO3不易溶于水）。
（6）写出步骤③生成Cu2(OH)2CO3的离子方程式___________________。
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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。某工程师为了从废液中回收铜,重新获得FeCl3溶液,设计了下列实验步骤:
写出一个能证明还原性Fe比Cu强的离子方程式: 。
该反应在上图步骤 中发生。请根据上述反应设计一个原电池,在方框中画出简易装置图(标出电极名称、电极材料、电解质溶液)。
上述过程回收的铜是粗铜,为了获得更纯的铜必须进行电解精炼。写出电解精炼时阳极材料及主要的电极反应式 。
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铁、铝、铜及其化合物在生产、生活中有着广泛的应用。请回答下列问题：
（1）铝离子的结构示意图为 。
（2）制造电路板的工艺中，FeCl3溶液可以蚀刻铜箔，该反应的离子方程式为 。
（3）氢氧化铝是医用的胃酸中和剂的一种。用离子方程式表示其作用机理是 。
（4）与明矾相似，硫酸铁也可用作絮凝剂，在使用时发现硫酸铁并不能使酸性废水中的悬浮物沉降除去，其原因是 。
（5）下表中，对陈述Ⅰ、Ⅱ的正确性的判断都正确的是 (填字母序号)。
| 选项 | 陈述Ⅰ | 陈述Ⅱ | 判断 |
| A | 铁是地壳中含量最高的金属元素 | 铁是人类最早使用的金属材料 | Ⅰ对；Ⅱ对。 |
| B | 常温下铁与稀硫酸反应生成氢气 | 高温下氢气能还原氧化铁生成铁 | Ⅰ对；Ⅱ对。 |
| C | 铁比铝更易锈蚀 | 铝比铁活泼 | Ⅰ错；Ⅱ对。 |
| D | 铝在空气中表面生成致密氧化膜 | 可用铝罐储存运输浓硫酸、浓硝酸 | Ⅰ错；Ⅱ对。 |
（6）钢铁的析氢腐蚀简单示意图如下图所示，正极的电极反应式为 。该图某处稍作修改即可成为钢铁电化学防护的简单示意图，其中一种方法是将C换成Zn等比Fe活泼的金属，请完善另一种方法的示意图。
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26.（14分）铁、铝、铜及其化合物在生产、生活中有广泛的用途，试回答下列问题：
(1)制造电路板的工艺中，FeCl3溶液可以蚀刻铜箔，请写出该反应的离子方程式 ；
(2)已知铜与稀硫酸不反应，但将铜片在稀硫酸中长时间加热时溶液会呈蓝色，请用化学方程式表示原因 。
(3)氯化铝广泛用于有机合成和石油工业的催化剂。将铝土矿粉(主要成分为Al2O3)与焦炭混合后加热并通入氯气，可得到氯化铝，同时生成CO，写出该反应的化学方程式________________________。
(4)已知Cu2S可以和硝酸反应，请配平下列化学反应方程式：
□Cu2S+□HNO3
□CuSO4 +□ Cu(NO3)2+□NO↑+ □
(5)某校兴趣小组欲测定一种铁铝硅合金（FexAlySiz）粉末的组成，提出如下方案：准确称取1.46g该合金粉末，加入过量盐酸溶液充分反应后过滤，测定剩余固体质量0.07g。向滤液中滴加足量浓NaOH溶液，充分搅拌、过滤、洗涤得固体。再将所得固体充分加热、灼烧得红棕色粉末1.60g，通过计算确定此合金的组成为 （填化学式）。
□CuSO4 +□ Cu(NO3)2+□NO↑+ □