FeCl3溶液可以蚀刻印刷电路板上的Cu。某实验兴趣小组模拟该过程,并回收Cu和蚀刻液的流程如下:
(1)“蚀刻”时的化学反应方程式为____。
(2) 滤渣的成分为____。
(3)“反应Ⅱ”的离子方程式为____。
高二化学工业流程简单题
FeCl3溶液可以蚀刻印刷电路板上的Cu。某实验兴趣小组模拟该过程,并回收Cu和蚀刻液的流程如下:
(1)“蚀刻”时的化学反应方程式为____。
(2) 滤渣的成分为____。
(3)“反应Ⅱ”的离子方程式为____。
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电子工业上使用溶液蚀刻铜箔制造印刷电路板。在该制备工艺中,为了实现资源再生,减少污染,某兴趣小组提出废液处理和资源回收的过程如下:
Ⅰ.向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液;
Ⅱ.向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液,同时鼓入足量的空气。
已知:Ksp[Fe(OH)3]=4×10-38,回答下列问题:
(1)蚀刻铜箔反应的离子方程式为______;过程Ⅰ加入铁屑的主要作用是______
(2)过程Ⅱ中鼓入足量的空气发生反应的化学方程式为______
(3)过程Ⅱ中调节溶液的为5,金属离子浓度为______。(列式计算)
(4)另一兴趣小组将制造印刷电路板蚀刻铜箔的反应设计成一个原电池。请将方框中实验装置图补充完整,并作相应标注(标出电极材料、电解质溶液)。限选材料:
,
,
,
:铜片,铁片,锌片,石墨和导线。
(5)废旧印刷电路板经粉碎分离能得到非金属粉末和金属粉末,也可回收利用实现资源再生,减少污染。印刷电路板的金属粉末用
和
的混合溶液处理,溶出印刷电路板金属粉末中的铜。控制其他条件相同时,测得不同温下铜的平均溶解速率(见下表)。
温度 | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
铜平均溶解速率 | | | | | | | |
①当温度高于时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是______。
②在提纯后的溶液中加入一定量的
和
溶液,加热,生成
沉淀。制备
的离子方程式是______。
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电子工业中,可用FeCl3—HCl溶液作为印刷电路铜板蚀刻液。
某探究小组设计如下线路处理废液和资源回收:
请回答:
(1)FeCl3—HCl溶液蚀刻铜板后的废液中含有的金属阳离是 。
(2)FeCl3蚀刻液中加入盐酸的目的:可以 。
(3)步骤①中加入H2O2溶液的目的是 。
(4)已知:生成氢氧化物沉淀的pH
Cu(OH)2 | Fe(OH)2 | Fe(OH)3 | |
开始沉淀时 | 4.7 | 7.0 | 1.9 |
沉淀完全时 | 6.7 | 9.0 | 3.2 |
根据表中数据推测调节pH的范围是 。
(5)写出步骤②中生成CO2的一个离子方程式 (已知Cu2(OH)2CO3不易溶于水)
(6)写出步骤③生成Cu2(OH)2CO3的离子方程式 。
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(18分)废旧印刷电路板是一种电子废弃物,其中铜的含量达到矿石中的几十倍。湿法技术是将粉碎的印刷电路板经溶解、萃取、电解等操作得到纯铜等产品。某化学小组模拟该方法回收铜和制取胆矾,流程简图如下:
回答下列问题:
(1)反应Ⅰ是将Cu转化为Cu(NH3)42+,反应中H2O2的作用是 。写出操作①的名称: 。
(2)反应II是铜氨溶液中的Cu(NH3)42+与有机物RH反应,写出该反应的离子方程式: 。操作②用到的主要仪器名称为 ,其目的是(填序号) 。
a.富集铜元素
b.使铜元素与水溶液中的物质分离
c.增加Cu2+在水中的溶解度
(3)反应Ⅲ是有机溶液中的CuR2与稀硫酸反应生成CuSO4和 。若操作③使用下图装置,图中存在的错误是 。
(4)操作④以石墨作电极电解CuSO4溶液。阴极析出铜,阳极产物是 。操作⑤由硫酸铜溶液制胆矾的主要步骤是 。
(5)流程中有三次实现了试剂的循环使用,已用虚线标出两处,第三处的试剂是 。循环使用的NH4Cl在反应Ⅰ中的主要作用是 。
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在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中,废液处理和资源回收的过程简述如下:
I:向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液;
II:向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液pH,同时鼓入足量的空气。
己知:Ksp[Fe(OH)3]= 4.0×10-38
回答下列问题:
(1)FeCl3蚀刻铜箔反应的离子方程式为______________________________:
(2)过程I 加入铁屑的主要作用是___________,分离得到固体的主要成分是______,从固体中分离出铜需采用的方法是___________________;
(3)过程II中发生反应的化学方程式为_________________________;
(4)过程II中调节溶液的pH为5,金属离子浓度为__________________。(列式计算)
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在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中,废液(含有Fe2+、Fe3+、Cu2+)处理和资源回收很有意义,下列是回收金属铜和刻蚀液再生的流程图,回答下列问题:
(1)沉淀A中含有的单质是 。
(2)通入的气体C的化学式是 。
(3)滤液与气体C反应生成刻蚀液的离子方程式: 。
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电子工业中,可用FeCl3—HCl溶液作为印刷电路铜板刻蚀液。某探究小组设计如下线路处理废液和资源回收:
请回答:
(1)把FeCl3溶液蒸干、灼烧,最后得到的主要固体产物是____________。
(2)FeCl3蚀刻液中加入盐酸的目的是______________________________。
(3)步骤①中加入H2O2溶液的目的是(用离子方程式表示)_____________________。
(4)已知:生成氢氧化物沉淀的pH如下表
Cu(OH)2 | Fe(OH)2 | Fe(OH)3 | |
开始沉淀时 | 4.7 | 7.0 | 1.9 |
沉淀完全时 | 6.7 | 9.0 | 3.2 |
根据表中数据推测调节pH的范围是________________。
(5)上述流程路线中,除FeCl3溶液外,还可用于循坏利用的物质是__________________。
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(14分)电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的印刷电路板铜箔.某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜,并重新获得FeCl3溶液,准备采用下列流程:
(1)写出流程①中回收金属铜时发生反应的离子方程式 .
请根据上述反应设计一个原电池,在方框中画出简易装置图(标出相应电极名称、电极材料、电解质溶液).
(2)写出图流程③相关反应的化学方程式: .
(3)如下图为相互串联的甲、乙两个电解池(电极都是惰性电)
请回答:
①写出两电解池中的电解反应方程式:
甲________________ _
乙
②若甲槽阴极增重12.8 g,则乙槽阳极放出气体在标准状况下的体积为______ __。
③若乙槽剩余液体为400 mL,则电解后得到碱液的物质的量浓度为____ __。
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实验室利用印刷电路的废腐蚀液(含有大量CuCl2、FeCl2和FeCl3)回收Cu,主要流程如下:
(1)操作1的名称是__________,需要用到的玻璃仪器有________________________。
(2)加入过量铁粉发生的离子反应有_______________。
(3)获得的铜粉中含有杂质,除杂所需的试剂是_______________(填化学式)。
(4)实验室利用如图所示装置制取一定量的FeCl3。
各装置的正确连接顺序为(填写装置代号)A→______→______→______→D。装置C的作用是____________________________,写出装置D中反应的离子方程式:_________________。
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