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加热熔化氢氧化钠的坩埚，应选用的是（ ）
A．瓷坩埚 B．石英坩埚 C．铁坩埚 D．铝坩埚
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加热熔化氢氧化钠的坩埚，应选用的是（ ）
A.瓷坩埚 B.石英坩埚 C.铁坩埚 D.铝坩埚
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加热熔化氢氧化钠的坩锅，应选用的是（ ）
A．瓷坩锅
B．石英坩锅
C．铁坩锅
D．铝坩锅高一化学选择题中等难度题查看答案及解析
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熔化氢氧化钠时，应选用的坩埚是（ ）
A. 铁坩埚 B. 石英坩埚 C. 刚玉坩埚 D. 陶瓷坩埚
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下列说法不正确的是（ ）
A．加热使氯化钠熔化，破坏了离子键
B．液氨受热蒸发，破坏了分子间作用力
C．加热使碘化氢分解，破坏了共价键
D．石英晶体熔化时破坏了分子间作用力高一化学选择题中等难度题查看答案及解析
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下列说法不正确的是
A. 有些物质不含化学键，存在分子间作用力
B. 石英是由硅原子和氧原子构成的原子晶体，加热熔化时需破坏共价键
C. 氢氧化钠在熔融状态下离子键被削弱，形成自由移动的离子，具有导电性
D. 任何晶体中，若含有阳离子就一定有阴离子
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将固体烧碱熔化，应选择的坩埚是 （ ）
A.石英坩埚 B.瓷坩埚 C.铁坩埚 D.玻璃坩埚
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熔化烧碱应选用的器皿是
A．石英坩埚 B．普通玻璃坩埚
C．生铁坩埚 D．陶瓷坩埚
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在半导体工业中，有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。
工作时，是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区，在氢气还原气氛中加热使焊片熔化，将单晶硅与金属零件焊接在一起。焊接后再将零件拉至冷却区，冷却后取出。烧氢工艺中的氢气纯度要求极高，工业氢气虽含氢量达99.9％，但仍含有极微量的水蒸气和氧气，所以点燃氢气前应检验氢气的纯度。试回答下列问题：
（1）装置B的作用是________；B中发生反应的化学方程式是________。
（2）装置C中的物质是________；C的作用是________。
（3）点燃氢气前将E（带导管胶塞）接在D出口处，目的是________。
（4）装置A是安全瓶，可以防止氢气燃烧回火，引起爆炸，其中填充大量纯铜屑的作用是________。
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下列变化中，需要吸收热量用于克服分子间作用力的是
A. 干冰置于空气中升华 B. 加热使石英熔化
C. 将食盐溶解于水 D. 加热使硫化氢分解
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