在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中,废液(含有Fe2+、Fe3+、Cu2+)处理和资源回收很有意义,下列是回收金属铜和刻蚀液再生的流程图,回答下列问题:
(1)沉淀A中含有的单质是 。
(2)通入的气体C的化学式是 。
(3)滤液与气体C反应生成刻蚀液的离子方程式: 。
高二化学填空题中等难度题
在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中,废液(含有Fe2+、Fe3+、Cu2+)处理和资源回收很有意义,下列是回收金属铜和刻蚀液再生的流程图,回答下列问题:
(1)沉淀A中含有的单质是 。
(2)通入的气体C的化学式是 。
(3)滤液与气体C反应生成刻蚀液的离子方程式: 。
高二化学填空题中等难度题查看答案及解析
在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中,废液处理和资源回收的过程简述如下:
I:向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液;
II:向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液pH,同时鼓入足量的空气。
己知:Ksp[Fe(OH)3]= 4.0×10-38
回答下列问题:
(1)FeCl3蚀刻铜箔反应的离子方程式为______________________________:
(2)过程I 加入铁屑的主要作用是___________,分离得到固体的主要成分是______,从固体中分离出铜需采用的方法是___________________;
(3)过程II中发生反应的化学方程式为_________________________;
(4)过程II中调节溶液的pH为5,金属离子浓度为__________________。(列式计算)
高二化学工业流程中等难度题查看答案及解析
电子工业上使用溶液蚀刻铜箔制造印刷电路板。在该制备工艺中,为了实现资源再生,减少污染,某兴趣小组提出废液处理和资源回收的过程如下:
Ⅰ.向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液;
Ⅱ.向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液,同时鼓入足量的空气。
已知:Ksp[Fe(OH)3]=4×10-38,回答下列问题:
(1)蚀刻铜箔反应的离子方程式为______;过程Ⅰ加入铁屑的主要作用是______
(2)过程Ⅱ中鼓入足量的空气发生反应的化学方程式为______
(3)过程Ⅱ中调节溶液的为5,金属离子浓度为______。(列式计算)
(4)另一兴趣小组将制造印刷电路板蚀刻铜箔的反应设计成一个原电池。请将方框中实验装置图补充完整,并作相应标注(标出电极材料、电解质溶液)。限选材料:,,,:铜片,铁片,锌片,石墨和导线。
(5)废旧印刷电路板经粉碎分离能得到非金属粉末和金属粉末,也可回收利用实现资源再生,减少污染。印刷电路板的金属粉末用 和 的混合溶液处理,溶出印刷电路板金属粉末中的铜。控制其他条件相同时,测得不同温下铜的平均溶解速率(见下表)。
温度 | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
铜平均溶解速率 |
①当温度高于时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是______。
②在提纯后的溶液中加入一定量的和溶液,加热,生成沉淀。制备的离子方程式是______。
高二化学综合题中等难度题查看答案及解析
Fe2(SO4)3溶液可用于腐蚀绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。现设计了一个方案如下,从腐蚀后的废液(主要含Fe3+、Fe2+、Cu2+)中回收铜,并重新获得Fe2(SO4)3溶液。
(1)步骤(I)中分离操作名称为____________________。
(2)沉淀B的主要成分有____________________,气体D的电子式为__________。
(3)写出步骤(III)中发生反应的离子方程式______________________________。
高二化学工业流程中等难度题查看答案及解析
电子工业中,可用FeCl3—HCl溶液作为印刷电路铜板蚀刻液。
某探究小组设计如下线路处理废液和资源回收:
请回答:
(1)FeCl3—HCl溶液蚀刻铜板后的废液中含有的金属阳离是 。
(2)FeCl3蚀刻液中加入盐酸的目的:可以 。
(3)步骤①中加入H2O2溶液的目的是 。
(4)已知:生成氢氧化物沉淀的pH
Cu(OH)2 | Fe(OH)2 | Fe(OH)3 | |
开始沉淀时 | 4.7 | 7.0 | 1.9 |
沉淀完全时 | 6.7 | 9.0 | 3.2 |
根据表中数据推测调节pH的范围是 。
(5)写出步骤②中生成CO2的一个离子方程式 (已知Cu2(OH)2CO3不易溶于水)
(6)写出步骤③生成Cu2(OH)2CO3的离子方程式 。
高二化学填空题困难题查看答案及解析
某化学实验室产生的废液中含有Fe3+、Cu2+、Fe2+、Clˉ四种离子,为了处理废液,回收金属并制备氯化铁晶体,现设计如下实验过程(部分):
(1)金属X的化学式为 。
(2)已知“反应Ⅰ”中,不属于置换反应的化学方程式为 ;
(3)“氧化”时加入氯水发生反应的离子方程式为 。
高二化学填空题困难题查看答案及解析
(14分)电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的印刷电路板铜箔.某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜,并重新获得FeCl3溶液,准备采用下列流程:
(1)写出流程①中回收金属铜时发生反应的离子方程式 .
请根据上述反应设计一个原电池,在方框中画出简易装置图(标出相应电极名称、电极材料、电解质溶液).
(2)写出图流程③相关反应的化学方程式: .
(3)如下图为相互串联的甲、乙两个电解池(电极都是惰性电)
请回答:
①写出两电解池中的电解反应方程式:
甲________________ _
乙
②若甲槽阴极增重12.8 g,则乙槽阳极放出气体在标准状况下的体积为______ __。
③若乙槽剩余液体为400 mL,则电解后得到碱液的物质的量浓度为____ __。
高二化学填空题困难题查看答案及解析
下列实验设计及其对应的离子方程式均正确的是
A. 用FeCl3溶液腐蚀铜箔制作印刷电路板:Fe3++Cu=Cu2++Fe3+
B. 用Na2CO3溶液处理水垢中的CaSO4:CO32-+CaSO4CaCO3+SO42-
C. 碳酸钠溶液显碱性:CO32-+2H2O=HCO3-+2OH-
D. 用NaOH溶液吸收氯气:Cl2+2OH-=2Cl-+H2O
高二化学单选题困难题查看答案及解析
下列有关表述正确的是
A.加入催化剂不会使化学平衡移动
B.把封有NO2的烧瓶浸入热水中,颜色变浅
C.用30%的FeCl3溶液腐蚀印刷线路板上的铜箔:Fe3+ + Cu=Fe2+ + Cu2+
D.过量的NaHSO4与Ba(OH)2溶液反应:Ba2++2OH-+2H++SO42-=BaSO4↓+2H2O
高二化学选择题中等难度题查看答案及解析
下列有关表述正确的是
A.加入催化剂不会使化学平衡移动
B.把封有NO2的烧瓶浸入热水中,颜色变浅
C.用30%的FeCl3溶液腐蚀印刷线路板上的铜箔:Fe3+ + Cu=Fe2+ + Cu2+
D.适量的H2SO4与Ba(OH)2溶液反应:Ba2++2OH-+2H++SO42-=BaSO4↓+2H2O
高二化学选择题中等难度题查看答案及解析