【化学——选修3:物质结构与性质】(15分)目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命——在硅芯片上用铜代替铝布线,古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破,用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜,其反应原理如下:
(1)基态铜原子的外围电子排布式为__________,硫、氧元素相比,第一电离能较大的元素是________(填元素符号)。
(2)反应①、②中均生成有相同的气体分子,该分子的中心原子杂化类型是________,其立体结构是_______。
(3)某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验:CuSO4溶液蓝色沉淀沉淀溶解,得到深蓝色透明溶液。写出蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式_____________;深蓝色透明溶液中的阳离子(不考虑H+)内存在的全部化学键类型有 。
(4)铜是第四周期最重要的过渡元素之一,其单质及化合物具有广泛用途,铜晶体中铜原子堆积模型为_____________;铜的某种氧化物晶胞结构如图所示,若该晶体的密度为d g/cm3,阿伏加德罗常数的值为NA,则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为________pm。((用含d和NA的式子表示)。
高三化学填空题困难题
【化学——选修3:物质结构与性质】(15分)目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命——在硅芯片上用铜代替铝布线,古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破,用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜,其反应原理如下:
(1)基态铜原子的外围电子排布式为__________,硫、氧元素相比,第一电离能较大的元素是________(填元素符号)。
(2)反应①、②中均生成有相同的气体分子,该分子的中心原子杂化类型是________,其立体结构是_______。
(3)某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验:CuSO4溶液蓝色沉淀沉淀溶解,得到深蓝色透明溶液。写出蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式_____________;深蓝色透明溶液中的阳离子(不考虑H+)内存在的全部化学键类型有 。
(4)铜是第四周期最重要的过渡元素之一,其单质及化合物具有广泛用途,铜晶体中铜原子堆积模型为_____________;铜的某种氧化物晶胞结构如图所示,若该晶体的密度为d g/cm3,阿伏加德罗常数的值为NA,则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为________pm。((用含d和NA的式子表示)。
高三化学填空题困难题查看答案及解析
【化学——选修3:物质结构与性质】(15分)
目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命——在硅芯片上用铜代替铝布线,古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破,用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜,其反应原理如下:
(1)基态铜原子的外围电子层排布为__________________,硫、氧元素相比,第一电离能较大的元素是________(填元素符号)。
(2)反应①、②中均生成有相同的气体分子,该分子的中心原子杂化类型是________,其立体结构是______________。
(3)某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验:CuSO4溶液蓝色沉淀沉淀溶解,得到深蓝色透明溶液。写出蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式_______________________;深蓝色透明溶液中的阳离子内存在的化学键类型有 。
(4)铜是第四周期最重要的过渡元素之一,其单质及化合物具有广泛用途,铜晶体中铜原子堆积模型为_____________;铜的某种氧化物晶胞结构如图所示,若该晶体的密度为d g/cm3,阿伏加德罗常数的值为NA,则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为________cm。((用含d和NA的式子表示)。
高三化学填空题极难题查看答案及解析
[化学—选修3:物质结构与性质]目前半导体生产正在进行一场“铜芯片”革命:在硅芯片上用铜代替铝布线。古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破。用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜,其反应原理如下:
(1)基态铜原子的价电子排布式为____________,硫、氧元素相比,第一电离能较大的元素是________(填元素符号)。
(2)反应①、②中均生成有相同的气体分子,该分子的中心原子杂化类型是_________,其立体结构是________,与该分子互为等电子体的单质气体的化学式是 。
(3)某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验:CuSO4溶液蓝色沉淀沉淀溶解,得到深蓝色透明溶液。生成蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式为 ;
(4)铜是第四周期最重要的过渡元素之一,其单质及化合物具有广泛用途。铜晶体中铜原子堆积模型为________;铜的某种氧化物晶胞结构如图所示,若该晶体的密度为d g/cm3,阿伏加德罗常数的值为NA,则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为________pm。(用含d和NA的式子表示)
高三化学推断题简单题查看答案及解析
[化学—选修3:物质结构与性质]目前半导体生产正在进行一场“铜芯片”革命:在硅芯片上用铜代替铝布线。古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破。用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜,其反应原理如下:
(1)基态铜原子的价电子排布式为____________,硫、氧元素相比,第一电离能较大的元素是________(填元素符号)。
(2)反应①、②中均生成有相同的气体分子,该分子的中心原子杂化类型是_________,其立体结构是________,与该分子互为等电子体的单质气体的化学式是 。
(3)某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验:CuSO4溶液蓝色沉淀沉淀溶解,得到深蓝色透明溶液。生成蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式为 ;
(4)铜是第四周期最重要的过渡元素之一,其单质及化合物具有广泛用途。铜晶体中铜原子堆积模型为________;铜的某种氧化物晶胞结构如图所示,若该晶体的密度为d g/cm3,阿伏加德罗常数的值为NA,则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为________pm。(用含d和NA的式子表示)
高三化学推断题简单题查看答案及解析
目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命——在硅芯片上用铜代替铝布线,古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破,用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜,其反应原理如下:
回答下列问题:
(1)基态铜原子的电子排布式为 ,硫、氧元素相比,第一电离能较小的元素是 (填元素符号)。
(2)反应①、②中均生成有相同的气体分子,该分子的中心原子杂化类型是 ,其立体结构是 。
(3)某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验:CuSO4溶液蓝色沉淀沉淀溶解,得到深蓝色透明溶液。写出蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式 ;深蓝色透明溶液中的阳离子(不考虑H+)内存在的全部化学键类型有 。
(4)铜是第四周期最重要的过渡元素之一,其单质及化合物具有广泛用途,铜晶体中铜原子堆积模型为 ;铜的某种氧化物晶胞结构如图所示,若该晶体的密度为d g/cm3,阿伏加德罗常数的值为NA,则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为 pm。(用含d和NA的式子表示)。
高三化学填空题困难题查看答案及解析
目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命——在硅芯片上用铜代替铝布线,古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破,用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜,其反应原理如下:
(1)基态硫原子的外围电子排布式为 ,硫元素与氧元素相比,第一电离能较大的元素是 (填元素符号)。
(2)反应①、②中均生成有相同的气体分子,该分子的中心原子杂化类型是 ,其立体结构是 。
(3)某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验:CuSO4溶液蓝色沉淀沉淀溶解,得到深蓝色透明溶液,写出蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式 ;深蓝色透明溶液中的阳离子(不考虑H+)内存在的全部化学键类型有 。
(4)铜是第四周期最重要的过渡元素之一,其单质及化合物具有广泛用途,铜晶体中铜原子堆积模型为 ;铜的某种氧化物晶胞结构如图所示,若该晶体的密度为d g/cm3,阿伏加德罗常数的值为NA,则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为 pm(用含d和NA的式子表示)。
高三化学填空题中等难度题查看答案及解析
化学与社会、环境密切相关,下列有关说法正确的是
A.静电除尘、血液渗析均与胶体的性质有关
B.将造纸废水通过高压水井压到地下,节约生产成本
C.半导体行业中有一句话:“从沙滩到用户”,计算机芯片的材料是二氧化硅
D.铜的金属活动性比铁弱,可用铜罐代替铁罐贮运浓硝酸
高三化学选择题中等难度题查看答案及解析
化学与生活密切相关,下列说法错误的是( )
A. 氯化铵是一种氮肥,其饱和溶液还可以用来清洗铁锈
B. 二氧化硅晶体具有半导体性质,可用于生产计算机芯片
C. 燃煤中加入石灰石可以减少二氧化硫的排放及酸雨的形
D. 食品包装中常放入装有硅胶和铁粉的小袋,可防止食物变质
高三化学单选题中等难度题查看答案及解析
化学与社会、生活密切相关,下列说法正确的是
A.加碘食盐中添加的是碘化钾
B.味觉上具有酸味的食物就是酸性食物
C.Fe3O4俗称铁红,常做红色油漆和涂料
D.晶体硅具有半导体性质,可用于生产计算机芯片
高三化学选择题简单题查看答案及解析
化学在生产、生活中有着重要用途,下列对物质的用途、解释都正确的是
选项 | 物质 | 用途 | 解释 |
A | H2O2 | 消毒剂 | H2O2具有强氧化性,可杀菌 |
B | SiO2 | 计算机芯片 | SiO2是一种良好的半导体 |
C | Fe3O4 | 红色涂料 | Fe3O4是一种红色氧化物 |
D | 浓H2SO4 | 干燥剂 | 浓H2SO4有脱水性 |
A.A B.B C.C D.D
高三化学单选题中等难度题查看答案及解析