在半导体工业中,有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。
工作时,是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区,在氢气还原气氛中加热使焊片熔化,将单晶硅与金属零件焊接在一起。焊接后再将零件拉至冷却区,冷却后取出。烧氢工艺中的氢气纯度要求极高,工业氢气虽含氢量达99.9%,但仍含有极微量的水蒸气和氧气,所以点燃氢气前应检验氢气的纯度。试回答下列问题:
(1)装置B的作用是________;B中发生反应的化学方程式是________。
(2)装置C中的物质是________;C的作用是________。
(3)点燃氢气前将E(带导管胶塞)接在D出口处,目的是________。
(4)装置A是安全瓶,可以防止氢气燃烧回火,引起爆炸,其中填充大量纯铜屑的作用是________。
高一化学实验题困难题
在半导体工业中,有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。
工作时,是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区,在氢气还原气氛中加热使焊片熔化,将单晶硅与金属零件焊接在一起。焊接后再将零件拉至冷却区,冷却后取出。烧氢工艺中的氢气纯度要求极高,工业氢气虽含氢量达99.9%,但仍含有极微量的水蒸气和氧气,所以点燃氢气前应检验氢气的纯度。试回答下列问题:
(1)装置B的作用是________;B中发生反应的化学方程式是________。
(2)装置C中的物质是________;C的作用是________。
(3)点燃氢气前将E(带导管胶塞)接在D出口处,目的是________。
(4)装置A是安全瓶,可以防止氢气燃烧回火,引起爆炸,其中填充大量纯铜屑的作用是________。
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晶体硅是一种重要的非金属材料,有科学家认为硅是“21世纪的能源”、“未来的石油”。
(1)工业上生产纯硅的工艺流程如下:
石英砂的主要成分是SiO2,在制备粗硅时,焦炭的作用是__________(填“氧化剂”或“还原剂”);在该反应中,若消耗了3.0 g SiO2 ,则转移电子的总数为_______________。
(2)某实验室利用SiHCl3(沸点33.0 ℃)与过量H2在1 000 ℃~1 100 ℃反应制得纯硅。已知SiHCl3能与H2O强烈反应,在空气中易自燃。装置如图所示(热源及夹持装置略去)。
①装置B中的试剂是___________。装置C中的烧瓶需要加热,其目的是_________________。
②反应一段时间后,装置D中观察到的现象是______________________;装置D中发生反应的化学方程式为___________________________________。
③为检验产品硅中是否含微量铁单质,将试样用稀盐酸溶解,取上层清液后需要加入的试剂有______(填字母)。
a.碘水 b.氯水 c.Na2SO3溶液 d.KSCN溶液
高一化学综合题中等难度题查看答案及解析
晶体硅是一种重要的非金属材料,有科学家认为硅是“21世纪的能源”、“未来的石油”。
(1)工业上生产纯硅的工艺流程如下:
石英砂的主要成分是SiO2,在制备粗硅时,焦炭的作用是__________(填“氧化剂”或“还原剂”);在该反应中,若消耗了3.0 g SiO2 ,则转移电子的总数为_______________。
(2)某实验室利用SiHCl3(沸点33.0 ℃)与过量H2在1 000 ℃~1 100 ℃反应制得纯硅。已知SiHCl3能与H2O强烈反应,在空气中易自燃。装置如图所示(热源及夹持装置略去)。
①装置B中的试剂是___________。装置C中的烧瓶需要加热,其目的是_________________。
②反应一段时间后,装置D中观察到的现象是______________________;装置D中发生反应的化学方程式为___________________________________。
③为检验产品硅中是否含微量铁单质,将试样用稀盐酸溶解,取上层清液后需要加入的试剂有______(填字母)。
a.碘水 b.氯水 c.Na2SO3溶液 d.KSCN溶液
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晶体硅是一种重要的非金属材料,有科学家认为硅是“21世纪的能源”、“未来的石油”。
(1)工业上生产纯硅的工艺流程如下:
石英砂的主要成分是SiO2,在制备粗硅时,焦炭的作用是__________(填“氧化剂”或“还原剂”);在该反应中,若消耗了3.0 g SiO2 ,则转移电子的总数为_______________。
(2)某实验室利用SiHCl3(沸点33.0 ℃)与过量H2在1 000 ℃~1 100 ℃反应制得纯硅。已知SiHCl3能与H2O强烈反应,在空气中易自燃。装置如图所示(热源及夹持装置略去)。
①装置B中的试剂是___________。装置C中的烧瓶需要加热,其目的是_________________。
②反应一段时间后,装置D中观察到的现象是______________________;装置D中发生反应的化学方程式为___________________________________。
③为检验产品硅中是否含微量铁单质,将试样用稀盐酸溶解,取上层清液后需要加入的试剂有______(填字母)。
a.碘水 b.氯水 c.Na2SO3溶液 d.KSCN溶液
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半导体工业用石英砂作原料通过三个重要反应生产单质硅。
①SiO2(s)(石英砂)+2C(s)═Si(s)(粗硅)+2CO(g) △H=+682.44kJ•mol-1
②Si(s)(粗硅)+2Cl2(g)═SiCl4(l) △H2=-657.01kJ•mol-1
③SiCl4(l) +2Mg(s)═2MgCl2(s)+Si(s)(纯硅)△H3=-625.63kJ•mol-1
生产1.00kg纯硅放出的热量为
A. 24372.86 kJ B. 21.44 kJ C. 600.20 kJ D. 21435.71 kJ
高一化学选择题简单题查看答案及解析
半导体工业用石英砂作原料通过三个重要反应生产单质硅。
①SiO2(s)(石英砂)+2C(s)═Si(s)(粗硅)+2CO(g) △H=+682.44kJ•mol-1
②Si(s)(粗硅)+2Cl2(g)═SiCl4(l) △H2=-657.01kJ•mol-1
③SiCl4(l)+2Mg(s)═2MgCl2(s)+Si(s)(纯硅)△H3=-625.63kJ•mol-1
生产1.00kg纯硅放出的热量为
A. 24372.86 kJ B. 21.44 kJ C. 600.20 kJ D. 21435.71 kJ
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以石英、焦炭为原料的部分化工流程如图所示。
回答下列问题:
(1)反应I在工业上的作用是生产粗硅,为鉴定产品R中是否含有微量的铁单质,取少量R,用稀盐酸溶解,取上层清液后需再加入的试剂是______(填字母)。
a.碘水 b.氯水 c.KSCN溶液 d.NaCl溶液
(2)反应Ⅱ要在干燥环境下迸行,其原因是______;经冷凝得到的SiHCl3(沸点为33.0℃)中含有少量SiCl4沸点为57.6℃)和HC1(沸点为- 84.7℃),则提纯SiHCl3的方法为______________。
(3)将水蒸气通过灼热的煤粉可产生水煤气,其主要成分是CO、H2。工业上将水煤气液化后制得的CH3OH中含有的化学键类型为________(填“离子键”或“共价键”);流程图中的反应Ⅲ为氧化还原反应,其化学方程式为_______________。
高一化学简答题困难题查看答案及解析
下列说法中,不正确的是( )
A. Si可用来制造半导体材料
B. 二氧化硅不与强酸反应,可用石英器皿盛放氢氟酸
C. 合金中可以含有非金属元素
D. 铝合金比纯铝的硬度高
高一化学单选题中等难度题查看答案及解析
下列有关硅及其化合物用途的说法中,正确的是( )
A.二氧化硅是制造光电池的主要原料
B.硅是现代光学及光纤制品的基本原料
C.可用石英坩埚加热氢氧化钠固体
D.在电子工业中,硅是重要的半导体材料
高一化学选择题中等难度题查看答案及解析
下列有关硅及其化合物用途的说法中,正确的是
A. 二氧化硅是制造光电池的主要原料
B. 在电子工业中,硅是重要的半导体材料
C. 硅是现代光学及光纤制品的基本原料
D. 可用石英坩埚加热氢氧化钠固体
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