[化学—选修3：物质结构与性质]目前半导体生产正在进行一场“铜芯片”革命：在硅芯片上用铜代...

[化学—选修3：物质结构与性质]目前半导体生产正在进行一场“铜芯片”革命：在硅芯片上用铜代替铝布线。古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破。用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜，其反应原理如下：

（1）基态铜原子的价电子排布式为____________，硫、氧元素相比，第一电离能较大的元素是________(填元素符号)。

（2）反应①、②中均生成有相同的气体分子，该分子的中心原子杂化类型是_________，其立体结构是________，与该分子互为等电子体的单质气体的化学式是　　　　　　　　　　 。

（3）某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验：CuSO4溶液蓝色沉淀沉淀溶解，得到深蓝色透明溶液。生成蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式为　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ；

（4）铜是第四周期最重要的过渡元素之一，其单质及化合物具有广泛用途。铜晶体中铜原子堆积模型为________；铜的某种氧化物晶胞结构如图所示，若该晶体的密度为d g/cm3，阿伏加德罗常数的值为NA，则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为________pm。(用含d和NA的式子表示)

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[化学—选修3：物质结构与性质]目前半导体生产正在进行一场“铜芯片”革命：在硅芯片上用铜代替铝布线。古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破。用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜，其反应原理如下：

（1）基态铜原子的价电子排布式为____________，硫、氧元素相比，第一电离能较大的元素是________(填元素符号)。

（2）反应①、②中均生成有相同的气体分子，该分子的中心原子杂化类型是_________，其立体结构是________，与该分子互为等电子体的单质气体的化学式是　　　 　　　　　 　　 。

（3）某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验：CuSO4溶液蓝色沉淀沉淀溶解，得到深蓝色透明溶液。生成蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式为　　　　　　　　　　 　　　　　　 　　 ；

（4）铜是第四周期最重要的过渡元素之一，其单质及化合物具有广泛用途。铜晶体中铜原子堆积模型为________；铜的某种氧化物晶胞结构如图所示，若该晶体的密度为d g/cm3，阿伏加德罗常数的值为NA，则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为________pm。(用含d和NA的式子表示)

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【化学——选修3：物质结构与性质】（15分）目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命——在硅芯片上用铜代替铝布线，古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破，用黄铜矿（主要成分为CuFeS2)生产粗铜，其反应原理如下：

（1）基态铜原子的外围电子排布式为__________，硫、氧元素相比，第一电离能较大的元素是________（填元素符号)。

（2）反应①、②中均生成有相同的气体分子，该分子的中心原子杂化类型是________，其立体结构是_______。

（3）某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验：CuSO4溶液蓝色沉淀沉淀溶解，得到深蓝色透明溶液。写出蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式_____________；深蓝色透明溶液中的阳离子（不考虑H＋)内存在的全部化学键类型有　　　　　　　　 。

（4）铜是第四周期最重要的过渡元素之一，其单质及化合物具有广泛用途，铜晶体中铜原子堆积模型为_____________；铜的某种氧化物晶胞结构如图所示，若该晶体的密度为d g/cm3，阿伏加德罗常数的值为NA，则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为________pm。（（用含d和NA的式子表示)。

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【化学——选修3：物质结构与性质】（15分）

目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命——在硅芯片上用铜代替铝布线，古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破，用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜，其反应原理如下：

（1）基态铜原子的外围电子层排布为__________________，硫、氧元素相比，第一电离能较大的元素是________(填元素符号)。

（2）反应①、②中均生成有相同的气体分子，该分子的中心原子杂化类型是________，其立体结构是______________。

（3）某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验：CuSO4溶液蓝色沉淀沉淀溶解，得到深蓝色透明溶液。写出蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式_______________________；深蓝色透明溶液中的阳离子内存在的化学键类型有　　　　　　　　　　　 。

（4）铜是第四周期最重要的过渡元素之一，其单质及化合物具有广泛用途，铜晶体中铜原子堆积模型为_____________；铜的某种氧化物晶胞结构如图所示，若该晶体的密度为d g/cm3，阿伏加德罗常数的值为NA，则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为________cm。((用含d和NA的式子表示)。

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目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命——在硅芯片上用铜代替铝布线，古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破，用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜，其反应原理如下：

回答下列问题：

（1）基态铜原子的电子排布式为　　　　　　 　　 ，硫、氧元素相比，第一电离能较小的元素是　　 　　　　 (填元素符号)。

（2）反应①、②中均生成有相同的气体分子，该分子的中心原子杂化类型是　　　　　　 ，其立体结构是　　　　　　　　 。

（3）某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验：CuSO4溶液蓝色沉淀沉淀溶解，得到深蓝色透明溶液。写出蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式　　　　　　　　　　 ；深蓝色透明溶液中的阳离子(不考虑H＋)内存在的全部化学键类型有　　　　　　　　 。

（4）铜是第四周期最重要的过渡元素之一，其单质及化合物具有广泛用途，铜晶体中铜原子堆积模型为　　　　　　 ；铜的某种氧化物晶胞结构如图所示，若该晶体的密度为d g/cm3，阿伏加德罗常数的值为NA，则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为　　　　 pm。(用含d和NA的式子表示)。

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目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命——在硅芯片上用铜代替铝布线，古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破，用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜，其反应原理如下：

（1）基态硫原子的外围电子排布式为　　　　　　 ，硫元素与氧元素相比，第一电离能较大的元素是　　　　　　　 (填元素符号)。

（2）反应①、②中均生成有相同的气体分子，该分子的中心原子杂化类型是　　　　　　 ，其立体结构是　　　　　　　 。

（3）某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验：CuSO4溶液蓝色沉淀沉淀溶解，得到深蓝色透明溶液，写出蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式　　　　　　　　 ；深蓝色透明溶液中的阳离子(不考虑H+)内存在的全部化学键类型有　　　　　　　 。

（4）铜是第四周期最重要的过渡元素之一，其单质及化合物具有广泛用途，铜晶体中铜原子堆积模型为　　　　　 ；铜的某种氧化物晶胞结构如图所示，若该晶体的密度为d g/cm3，阿伏加德罗常数的值为NA，则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为　　　　　　 pm(用含d和NA的式子表示)。

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[化学——选修3：物质结构与性质](15分)

汽车作为一种现代交通工具正在进入千家万户，汽车尾气的污染问题也成为当今社会急需解决的问题。为使汽车尾气达标排放，催化剂及载体的选择和改良是关键。目前我国研制的稀土催化剂催化转化汽车尾气示意图如图甲：

（1）下列有关说法正确的是________。

A．C3H8中碳原子都采用的是sp3杂化

B．O2、CO2、NH3都是非极性分子

C．每个N2中，含有2个π键

（2）CO的一种等电子体为NO+，NO+的电子式为　　　　　

（3）CO与Ni可生成羰基镍[Ni(CO)4]，已知其中镍为0价，镍原子在基态时，核外电子排布式为___________；[Ni(CO)4]的配体是________，配位原子是________。

（4）Zr原子序数为40，价电子排布式为4d25s2，它在周期表中的位置是________。

（5）为了节省贵重金属并降低成本，也常用钙钛矿型复合氧化物催化剂。一种复合氧化物晶体结构如图乙，则与每个Sr2＋紧邻的O2－有________个。

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化学与社会、环境密切相关，下列有关说法正确的是

A.静电除尘、血液渗析均与胶体的性质有关

B.将造纸废水通过高压水井压到地下，节约生产成本

C.半导体行业中有一句话：“从沙滩到用户”，计算机芯片的材料是二氧化硅

D.铜的金属活动性比铁弱，可用铜罐代替铁罐贮运浓硝酸

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化学与生活密切相关，下列说法错误的是(　　　 )

A. 氯化铵是一种氮肥，其饱和溶液还可以用来清洗铁锈

B. 二氧化硅晶体具有半导体性质，可用于生产计算机芯片

C. 燃煤中加入石灰石可以减少二氧化硫的排放及酸雨的形

D. 食品包装中常放入装有硅胶和铁粉的小袋，可防止食物变质

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化学与社会、生活密切相关，下列说法正确的是

A．加碘食盐中添加的是碘化钾

B．味觉上具有酸味的食物就是酸性食物

C．Fe3O4俗称铁红，常做红色油漆和涂料

D．晶体硅具有半导体性质，可用于生产计算机芯片

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